光電測(cè)試加熱臺(tái)

小鵲被打扁了

光電測(cè)試加熱臺(tái)測(cè)試儀特點(diǎn)：
升溫速度可精確控制，精度達(dá)±0.25℃
體積小巧，占地空間小
真空漏率優(yōu)秀，真空度高
探針種類豐富，可根據(jù)用戶需求進(jìn)行定制
模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶要求定制
用途：
光電測(cè)試加熱探針臺(tái)測(cè)試儀用于芯片、氣敏元器件等在不同氣氛環(huán)境下電學(xué)性能，也可用于材料分析。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電學(xué)性能測(cè)試、物理研究、氣敏分析、鋰電池測(cè)試、LED、LCD、二維材料測(cè)試、電鏡掃描、太陽能電池等行業(yè)的制造和研究領(lǐng)等系統(tǒng)中的重要部件。
主體：HR24-4（4探針）。
腔體材質(zhì)：AL6061 (可定制SUS304腔體)密封方式：氟膠圈    電信采集接口：標(biāo)配BNC接口腔體進(jìn)氣口：6mm(特殊可定制)腔體外尺寸：150mm×100mm×45mm樣品臺(tái)尺寸：φ50mm樣品觀察窗：35mm
通光口直徑：φ5mm，HR24-6（6探針）。
探針組件：（單組價(jià)格），真空型同軸接口探針夾具（普通型，需要抽真空時(shí)選擇）
光電測(cè)試加熱臺(tái)真空型三軸接口探針夾具（抗干擾性強(qiáng)，應(yīng)用于半導(dǎo)體，需要抽真空時(shí)選擇）